मोलबीड्यूम-तामाको सबै अनुकूलन योग्य गोल्ड-प्लेटेड पार्ट्स

कस्टम गोल्ड-प्लेटेड मोलिब्डेनम-कपर (MoCu) कम्पोनेन्टहरू

हामी उच्च-गुणस्तरको सुनको प्लेटिङको साथ कस्टम-फेब्रिकेटेड मोलिब्डेनम-कपर (MoCu) कम्पोनेन्टहरू प्रदान गर्दछौं। यी भागहरूले MoCu को उत्कृष्ट थर्मल गुणहरू एक तातो सिंक सामग्रीको रूपमा संयोजन गर्दछ जुन सुनको सतह फिनिशको उच्च सोल्डरबिलिटी र जंग प्रतिरोधी हुन्छ। यसले तिनीहरूलाई उच्च-विश्वसनीयता Optoelectronic प्याकेजिङ्ग र माइक्रोइलेक्ट्रोनिक सम्मेलनहरूको लागि एक आदर्श विकल्प बनाउँछ जहाँ बलियो र स्थिर जडानहरू महत्त्वपूर्ण छन्।

प्राविधिक विनिर्देशहरू

• आधार सामग्री: MoCu (सबै ग्रेडहरू उपलब्ध छन्, Mo50Cu50 देखि Mo90Cu10 सम्म)
• प्लेटिङ प्रक्रिया: इलेक्ट्रोलाइटिक निकल (Ni) बाधा तह सुन (Au) शीर्ष तह पछि।
• निकल मोटाई: 1-5 μm (अनुकूलन योग्य)
• सुनको मोटाई: 0.3-1.0 μm (सोल्डरिङ वा तार बन्धनको लागि अनुकूलन)
• आसंजन: उत्कृष्ट तह आसंजन, गर्मी उपचार परीक्षण द्वारा प्रमाणित।

उत्पादन छविहरू र भिडियोहरू

उत्पादन सुविधाहरू र लाभहरू

सुपीरियर सोल्डरबिलिटी

गोल्ड-प्लेटेड सतहले गोल्ड-टिन (AuSn) सोल्डर जस्ता सामग्रीहरूसँग बलियो, शून्य-रहित सोल्डर जोडहरू सुनिश्चित गर्दै सोल्डरिङको लागि उत्कृष्ट, अक्साइड-रहित सतह प्रदान गर्दछ। यो भरपर्दो इलेक्ट्रोनिक्स प्याकेजिङको लागि आवश्यक छ।

बढेको विश्वसनीयता

हाम्रो लगभग 30 वर्षको प्लेटिङ अनुभवले बलियो र गैर-छिद्रो प्लेटेड तह सुनिश्चित गर्दछ। निकल प्लेटिङ पछि एक महत्वपूर्ण गर्मी उपचार चरणले प्लेटिङ र MoCu आधार बीचको बन्धनलाई बढाउँछ, थर्मल तनावमा पनि डेलामिनेशन रोक्छ।

परिशुद्धता र स्थिरता

हामी तपाइँको कम्पोनेन्ट आवश्यकताहरु को लागी लागत प्रभावी र सटीक समाधान प्रदान गर्दै, पूर्ण-सतह र छनौट सुनको प्लेटिङ प्रदान गर्दछौं।

आवेदन परिदृश्यहरू

• लेजर डायोड माउन्टहरू: सबमाउन्टहरू र सी-माउन्टहरूलाई उत्कृष्ट थर्मल डिसिपेसन र भरपर्दो डाइ संलग्न चाहिन्छ।
• आरएफ पावर यन्त्रहरू: उच्च आवृत्ति ट्रान्जिस्टर र मोड्युलहरूको लागि क्यारियर र फ्ल्याङ्गहरू।
• हर्मेटिक प्याकेजहरू: सिल गरिएका प्याकेजहरूका लागि आधारहरू र ढक्कनहरू जहाँ सिरेमिक प्याकेजहरूसँग CTE मिल्दो आवश्यक हुन्छ।
• एयरोस्पेस र रक्षा: राडार र उपग्रह संचार को लागी उच्च-विश्वसनीयता घटक।

ग्राहकहरु को लागी लाभ

• उच्च विधानसभा उपज: लगातार र उच्च-गुणस्तरको प्लेटेड सतहले सोल्डरिङ दोषहरू कम गर्छ र उत्पादन उत्पादनमा सुधार गर्छ।
• दीर्घकालीन उत्पादन स्थिरता: एक भरपर्दो प्लेटेड फिनिशले जंग रोक्छ र सोल्डर संयुक्तको दीर्घकालीन अखण्डता सुनिश्चित गर्दछ।
• एकीकृत आपूर्ति श्रृंखला: गुणस्तर सुनिश्चित गर्दै र रसदलाई सरल बनाउँदै, एकल विशेषज्ञ आपूर्तिकर्ताबाट तपाईंको समाप्त, प्लेटेड MoCu कम्पोनेन्टहरू स्रोत गर्नुहोस्।

प्रमाणीकरण र अनुपालन

हाम्रा सबै प्लेटिङ प्रक्रियाहरू हाम्रो ISO 9001:2015 प्रमाणित गुणस्तर प्रणाली अन्तर्गत व्यवस्थित हुन्छन्।

अनुकूलन विकल्प

हामी पूर्ण अनुकूलन प्रस्ताव:

• आधार भाग: हामी तपाईंको सटीक रेखाचित्रमा MoCu कम्पोनेन्ट मेसिन गर्न सक्छौं।
• प्लेटिङ मोटाई: निकल र सुन तह मोटाई आफ्नो विशिष्ट प्रक्रिया आवश्यकताहरू पूरा गर्न समायोजन गर्न सकिन्छ।
• चयनात्मक प्लेटिङ: हामीले सुनको प्लेटिङलाई आवश्यक पर्ने विशेष क्षेत्रमा मात्र लागू गर्न सक्छौं।

उत्पादन प्रक्रिया र गुणस्तर नियन्त्रण

हाम्रो प्रक्रियामा समावेश छ: 1) MoCu भागको सटीक मेसिनिंग। 2) सतह तयारी। 3) इलेक्ट्रोलाइटिक निकल प्लेटिङ। 4) आसंजन बृद्धि गर्न नियन्त्रित वातावरणमा तातो उपचार। 5) अन्तिम सुनको प्लेटिङ। 6) 100% दृश्य निरीक्षण र आसंजन परीक्षण।

ग्राहक प्रशंसापत्र र समीक्षा

"उनीहरूको MoCu वाहकहरूमा सुनको प्लेटिङको गुणस्तर निरन्तर उत्कृष्ट छ। हामीले उनीहरूलाई हाम्रो आपूर्तिकर्ताको रूपमा स्विच गरेदेखि हाम्रो डाइ-एट्याच प्रक्रियाको विश्वसनीयतामा उल्लेखनीय सुधार देखेका छौं।" - प्रक्रिया इन्जिनियर, Optoelectronics कम्पनी

FAQ

Q1: किन निकल बाधा तह आवश्यक छ?

A1: निकल तहले फैलावट अवरोधको रूपमा कार्य गर्दछ, MoCu मिश्र धातुमा रहेको तामालाई सुनको तहमा माइग्रेट गर्नबाट रोक्छ। यो समयसँगै सुनको सतहको सोल्डरबिलिटी र अखण्डता कायम राख्नको लागि महत्त्वपूर्ण छ, विशेष गरी उच्च तापमानमा।

Q2: के तपाइँ सोल्डरिङ र तार बन्धनको लागि प्लेटिङ प्रदान गर्न सक्नुहुन्छ?

A2: हो। हामी या त सोल्डरिङ (सामान्यतया पातलो सुनको तह) वा थर्मोसोनिक/अल्ट्रासोनिक तार बन्धन (सामान्यतया गाढा, नरम सुनको तह) को लागि इष्टतम हुन सुनको मोटाई र सतहको तयारी समायोजन गर्न सक्छौं।